[实用新型]一种低阻抗插接型多层线路板有效
| 申请号： | 201922235584.1 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211352593U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 雷雨霜 | 申请（专利权）人： | 沈阳中凯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孙奇 |
| 地址： | 110031 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低阻抗插接型多层线路板，包括多层线路板主体；所述多层线路板主体由插接线路板构成，所述插接线路板表面设置有保护涂层，且插接线路板表面开设有线路板插孔，该低阻抗插接型多层线路板，通过改进现有的焊锡方式，通过可以扣合的底板以及底板表面可以限制位置的连接限位柱以及随意安置的金属薄片来调整和控制相应电子器械的位置，在提前设置好电子器械内置线路后将电子器械插接在插接线路板上，通过隔层金属连接块和插接线路板之间的连接以及金属薄片与隔层金属连接块之间的连接来确保线路板的正常工作，和焊锡的方式相比，这种方式能够更好地保护线路板上的连接线路，同时可以避免因为焊锡不均匀导致的电阻等的不均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 插接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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