[实用新型]一种新型电路板波峰焊治具有效

专利信息
申请号: 201922195693.5 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211297189U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 刘朝生 申请(专利权)人: 大连晟东电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 代理人: 崔雪;梁左秋
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及电路板制造技术领域,提供一种新型电路板波峰焊治具,包括:托盘、压盖以及多个弹簧压柱;压盖设置在托盘上方,托盘和压盖的一边铰接;托盘和压盖的两端均能卡合;托盘包括托盘底板;托盘底板的边缘均设置边框条,所述边框条上设置至少一个垫高块;所述托盘底板开设镂空组;托盘底板开设两个电路板容置槽,所述电路板容置槽深2.0mm;托盘底板的正面开设第一凹槽组、第二凹槽组、第三凹槽组和第四凹槽组,托盘底板的背面开设第五凹槽组和第六凹槽组;所述压盖上设置多组弹簧压柱孔,所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱。本实用新型能够稳定的夹持电路板,大大提高焊接效率,提高产品品质,防止报废品的发生,降低了成本。
搜索关键词: 一种 新型 电路板 波峰焊
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