[实用新型]引线键合设备用连接夹板有效
| 申请号： | 201922188886.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210668279U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;胡伟;朱久桃;丛微微 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 朱晓林 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装设备工装技术领域，尤其涉及一种引线键合设备用连接夹板，包括夹板本体，夹板本体沿宽度方向分为第一水平部和第二水平部，第一水平部的长度小于第二水平部的长度且第一水平部的右侧与第二水平部的右侧对齐，第一水平部和第二水平部为一体成型结构，夹板本体上设有用于与引线键合设备固定的安装孔，夹板本体边缘设有与引线键合设备结构相匹配的槽，夹板本体上表面设有用于支撑引线框架的支撑条。本实用新型利用第一水平部和第二水平部的结构，扩大了夹板本体面积，使得引线框架受热更均匀，通过设置的支撑条结构，在引线框架中部受热产生凹陷时对引线框架起到支撑作用，有效避免引线框架与连接夹板直接接触，造成过热。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 键合设 备用 连接 夹板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
