[实用新型]一种热源隔离的电路板装配结构有效

专利信息
申请号: 201922158363.9 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN211484104U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 杨华;杨有如;郑秀谦;陈华山;刘锦森;肖靖鹏;刘福波;陈良麟;陈巍;贾贵胜;陈春恒;周铭伦;戴建亮 申请(专利权)人: 上海纯米电子科技有限公司
主分类号: A47J36/00 分类号: A47J36/00
代理公司: 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 代理人: 赵岷
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种热源隔离的电路板装配结构,设于厨房用具的主机壳体内,主机壳体包括本体支架、底座,本体支架包括连接于一体并分别用于装配电机和IH加热线圈、电路板的主体壳体、控制盒壳体,底座包括连接于一体并分别装配于主体壳体、控制盒壳体下方的主体底座、控制盒底座;装配结构包括形成于主体壳体与控制盒壳体相接合处的隔离肋条、设于主体壳体内的主体散热组件、设于控制盒壳体内的电路板散热组件,隔离肋条上沿其长度方向间隔开设有至少两个分别供强/弱引线穿过并使各个强/弱引线相互隔离的的引线隔离卡槽。本实用新型实现发热源与电路板分隔安装、两个独立的壳体分隔散热,大大减小发热源对电路板的热量干扰。
搜索关键词: 一种 热源 隔离 电路板 装配 结构
【主权项】:
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