[实用新型]一种热源隔离的电路板装配结构

权利要求书

1.一种热源隔离的电路板装配结构，设于厨房用具的主机壳体内，所述主机壳体包括本体支架、底座，所述本体支架包括连接于一体并分别用于装配电机(1)和IH加热线圈(2)、电路板的主体壳体(3)、控制盒壳体(4)，所述底座包括连接于一体并分别装配于主体壳体(3)、控制盒壳体(4)下方的主体底座(5)、控制盒底座(6)，其特征在于：

所述装配结构包括形成于主体壳体(3)与控制盒壳体(4)相接合处的隔离肋条(7)、设于主体壳体(3)内的主体散热组件、设于控制盒壳体(4)内的电路板散热组件，所述隔离肋条(7)上沿其长度方向间隔开设有至少两个分别供强/弱引线穿过并使各个强/弱引线相互隔离的引线隔离卡槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述引线隔离卡槽(8)形成于隔离肋条(7)下端面，所述引线隔离卡槽(8)呈下端开放结构，各个所述引线隔离卡槽(8)的宽度、高度不一，所述引线隔离卡槽(8)的边缘呈圆滑过渡结构。

3.根据权利要求2所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述主体壳体(3)内形成有用于定位插装电机(1)的定位柱面(9)、用于固定电机(1)上端面的固定面(10)。

4.根据权利要求3所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述主体散热组件包括贯通设于主体底座(5)上的第一进风口组(11)、第一排风口组(12)、贯通开设于固定面(10)上的通风口组(13)，还包括装配于主体底座(5)上方的排风扇(14)，所述排风扇(14)位于第一排风口组(12)的上方。

5.根据权利要求4所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述主体底座(5)的下端还设置有分隔筋(15)，所述分隔筋(15)将主体底座(5)分隔成靠近控制盒底座(6)的近控制盒区域(16)、远离控制盒底座的远控制盒区域(17)，所述第一排风口组(12)分布于远控制盒区域(17)上。

6.根据权利要求1所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述电路板散热组件包括散热风扇、分别用于装配至少一个电路板的前支架(18)、后支架(21)、分别贯通设于控制盒底座(6)、控制盒壳体(4)上的第二进风口组(27)、第二排风口组(28)。

7.根据权利要求6所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述前支架(18)面向后支架(21)的一侧形成有至少一个用于装配电路板的第一装配位(20)，所述后支架(21)背向前支架(18)的一侧形成有至少一个用于装配电路板的第二装配位，所述后支架(21)的下端还形成有用于容纳散热风扇的风扇装配位(26)。

8.根据权利要求7所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述第二进风口组(27)包括多个矩阵式排列的条形孔，所述第二排风口组(28)包括多个矩阵式排列的通孔，所述风扇装配位(26)、散热风扇位于第二排风口组(28)的上方。

9.根据权利要求8所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述控制盒壳体(4)是由上侧板(29)、下侧板(30)、显示屏侧板(31)、后背板(32)围设而成的壳体结构。

10.根据权利要求9所述的一种热源隔离的电路板装配结构，其特征在于：所述第二排风口组(28)的数量至少为两个，分别分布于下侧板(30)/后背板(32)上，且各个所述第二排风口组(28)高度不一。