[实用新型]一种光电玻璃的放置设备有效
申请号: | 201922143734.6 | 申请日: | 2019-12-02 |
公开(公告)号: | CN211208403U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李浩;王云;陈培军;戴昀;韦文江 | 申请(专利权)人: | 蚌埠明微光电玻璃科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 张加宽 |
地址: | 233030 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种光电玻璃的放置设备,涉及光电玻璃加工生产设备改造技术领域,其特征在于:包括底板,底板下方设有支撑杆,底板的侧面连接有把手,支撑杆旁放置有稳定球,所述的底板上连接有放置杆,放置杆上放置有放置板,所述的放置板通过连接板连接在放置杆上,所述的放置板上设置有定位块,定位块上插有插销,所述的连接板一侧连接有挡板,挡板通过螺丝紧固的方式连接到连接板上。本实用新型操作合理、使用方便、放置便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电 玻璃 放置 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造