[实用新型]一种新型结构白光LED封装有效
| 申请号： | 201922141538.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211045469U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，且公开了一种新型结构白光LED封装，在固定板的上表面设置有凸起块，在凸起块上开设有凹槽，凹槽内卡合焊盘，在现有的技术上，利用凹槽的形状特性，使得焊盘同样形成椭圆形，凸起块和凹槽形成一个内椭圆环，可以增加焊盘和塑胶的厚度，增强了塑胶的强度，且利用内椭圆环与焊盘的卡合效果，增强封装的气密性，而且内椭圆环的特性，可以使LED出光效率更高，焊脚与底座和固定板之间内嵌式包角结构，使得焊脚同样为梯形弯角结构，增加了焊脚的面积，同时便于焊脚的弯角成形，使得焊脚更容易上锡，利用内椭圆环和弯角梯形结构的特性，可以增加封装LED的强度，同时增大LED的散热面积，可以保证LED的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 结构 白光 led 封装 | ||
【主权项】：
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