[实用新型]玻璃基板的制造装置有效
| 申请号： | 201922113113.3 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211045383U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 鉴继薰;中塚弘树;山本好晴 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 佟胜男 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种玻璃基板的制造装置，该玻璃基板的制造装置能够防止尘埃附着于玻璃基板并制造具有高表面品质的玻璃基板。一种玻璃基板(G)的制造装置(1)，其对在上游被加工的玻璃基板(G)进行清洗并干燥，其中，所述玻璃基板(G)的制造装置(1)具有：对玻璃基板(G)进行清洗的接触清洗部(2)；针对由接触清洗部(2)进行了清洗的玻璃基板进行漂洗工序的冲洗部(3)；以及对在冲洗部(3)中进行了漂洗的玻璃基板(G)进行干燥的干燥部(4)，在干燥部(4)设置用于喷出洁净空气的清洁空气导入单元(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气硝子株式会社，未经日本电气硝子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922113113.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
