[实用新型]一种集成电子器件的固定器有效
| 申请号： | 201922110716.8 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN210575869U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 孙长晖;达卓措;王玉霞 | 申请（专利权）人： | 青海高等职业技术学院（海东市中等职业技术学校） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 810700 青*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路加工领域，具体是一种集成电子器件的固定器，包括支撑板，支撑板下侧固定安装有连接腔，连接腔内部左端安装有第一电机，第一电机上端的电机轴上设置有主动齿轮，主动齿轮右侧啮合有从动齿轮，从动齿轮内部设置有转轴，转轴下侧通过轴承座与连接腔进行连接，转轴上侧穿过支撑板与放置盘进行连接，放置盘安装在支撑板的上表面上，支撑板下侧左右两端设置有支撑架，支撑架下端螺纹连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆下侧通过轴承座与底板进行连接，第一螺纹杆上侧设置有连接座，连接座上侧安装有支撑杆，支撑杆上端安装有可伸缩按压装置，本实用新型可以有效地方便对集成电子器件进行固定夹持，方便了设备的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电子器件 固定器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
