[实用新型]一种可控温石墨烯发热芯片有效
| 申请号： | 201922072585.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210781409U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨倩倩;张春政;史志洁 | 申请（专利权）人： | 华暖（无锡）技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可控温石墨烯发热芯片，包括温控探头，由下至上依次叠加的铝基板、下PP层、石墨烯发热芯片、上PP层；所述铝基板上设有若干条凸肋，所述下PP层上设有供凸肋穿过的第一开口，所述凸肋穿过第一开口和石墨烯发热芯片贴合，所述铝基板上开设有凹槽，所述温控探头放置在凹槽内，所述下PP层上还开设有第二开口，所述第二开口位于温控探头正上方。本实用新型提供的可控温石墨烯发热芯片，通过下PP层和上PP层对石墨烯发热芯片起到了保护作用，温控探头可直接监测石墨烯发热芯片的温度，铝基板能够与石墨烯发热芯片直接接触，石墨烯发热芯片加热时所产生的热量通过铝基板快速传递到四周，从而实现散热功能，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控 石墨 发热 芯片 | ||
【主权项】：
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