[实用新型]一种防止晶圆反吸和斜插的装置有效
| 申请号： | 201922062866.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210668293U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟;李立中;吴淑芳;陈智广;马跃辉;庄永淳;吴靖;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止晶圆反吸和斜插的装置，包括：背板、固定件、指示灯、轨道横条；所述轨道横条为两条，且相互平行设置，所述轨道横条垂直设置在背板底部的一侧，所述轨道横条上还设有指示灯，所述指示灯分别沿两条所述轨道横条远离背板方向阵列排列；所述固定件为两个且连接于所述背板上，且所述固定件与所述轨道横条同侧，用于固定晶舟的两侧壁，晶舟固定在装置上时指示灯正对晶舟的晶舟卡槽位置，单个晶舟卡槽对应的指示灯颜色相同。装置各处宽度、高度都略大于晶舟尺寸，从而避免了晶舟和装置之间应力的产生，也方便放置晶舟。同时通过固定U‑bar朝向，避免了U‑bar和H‑bar放反导致吸到晶圆正面，使晶圆划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 晶圆反吸 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
