[实用新型]一种用于制备固体扩散偶装置

摘要

本实用新型公开了一种用于制备固体扩散偶装置，包括承物筒和端塞，所述承物筒内用于容纳制备扩散偶的材料固体材料I和固体材料II，所述端塞与承物筒的顶部敞口端真空密封连接，且端塞用于压紧固体材料I和固体材料II、使固体材料I和固体材料II的界面压紧贴合；所述端塞上设有用于对承物筒内抽真空的微孔，且在抽真空结束后通过真空密封件堵孔。采用本实用新型提供的制备扩散偶的装置能够获得真空条件下固体界面的热扩散和界面反应情况，操作简单实用、适用性广，在固体材料界面相容性的研究中可广泛应用。