[实用新型]可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头有效
| 申请号： | 201922019334.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN211371526U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 唐强;纪晶晶;刘照智;刘忠明;黄玲艳;刘佳兴 | 申请（专利权）人： | 北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | F16L13/02 | 分类号： | F16L13/02 |
| 代理公司： | 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 | 代理人： | 张廷利 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头，包括左接头组件、右接头组件、内套环和真空套管；左接头组件包括左内接管、左外接管、左内支撑环和左外支撑环，右接头组件包括右内接管、右外接管、右内支撑环和右外支撑环，左内接管与左低温真空设备内管焊接，左外支撑环的外缘向两侧延伸形成左套管，左套管与左低温真空设备外管密封焊接，右内接管与右低温真空设备内管焊接，右外支撑环的外缘向两侧延伸形成右套管，右套管与右低温真空设备外管密封焊接，内套环的左右端对应与左低温真空设备内管和右低温真空设备内管密封焊接，真空套管的左右端对应与左套管和右套管密封焊接，其具有安全可靠、使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 焊接 影响 晶间腐蚀 低温 真空 管路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院，未经北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922019334.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种市政道路加固结构
- 下一篇：一种三防灯的扣合装置
