[实用新型]可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头有效

专利信息
申请号: 201922019334.4 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211371526U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 唐强;纪晶晶;刘照智;刘忠明;黄玲艳;刘佳兴 申请(专利权)人: 北京航天发射技术研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: F16L13/02 分类号: F16L13/02
代理公司: 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 代理人: 张廷利
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 降低 焊接 影响 晶间腐蚀 低温 真空 管路
【权利要求书】:

1.可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,包括左接头组件(1)、右接头组件(2)、内套环(3)和真空套管(4);所述左接头组件(1)包括左内接管(11)和左外接管(12),左内接管(11)和左外接管(12)的左端之间固定有左内支撑环(13),左外接管(12)的右端外侧固定有左外支撑环(14);所述右接头组件(2)包括右内接管(21)和右外接管(22),右内接管(21)和右外接管(22)的右端之间固定有右内支撑环(23),右外接管(22)的左端外侧固定有右外支撑环(24);所述左内接管(11)的右端向内收缩形成左套环(111),左套环(111)套在左低温真空设备内管(5)上并使两者焊接固定,所述左外支撑环(14)的外缘向两侧延伸形成左套管(141),左套管(141)的左端套在左低温真空设备外管(6)的右端并使两者密封焊接固定;所述右内接管(21)的左端向内收缩形成右套环(211),右套环(211)套在右低温真空设备内管(7)上并使两者焊接固定,所述右外支撑环(24)的外缘向两侧延伸形成右套管(241),右套管(241)的右端套在右低温真空设备外管(8)的左端并使两者密封焊接固定;所述内套环(3)的左半部套在左低温真空设备内管(5)的右端并使两者密封焊接固定,内套环(3)的右半部套在右低温真空设备内管(7)的左端并使两者密封焊接固定;所述真空套管(4)的左端套在左套管(141)的右端并使两者密封焊接固定,真空套管(4)的右端套在右套管(241)的左端并使两者密封焊接固定,真空套管(4)上安装有真空封口接头(41)。

2.根据权利要求1所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左内接管(11)的右端、右内接管(21)的左端和内套环(3)上套设有第一绝热套(9)。

3.根据权利要求2所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左外接管(12)上套设有第二绝热套(121)。

4.根据权利要求3所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述右外接管(22)上套设有第三绝热套(221)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左内支撑环(13)分别与左内接管(11)和左外接管(12)焊接固定;所述左外支撑环(14)与左外接管(12)焊接固定。

6.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述右内支撑环(23)分别与右内接管(21)和右外接管(22)焊接固定;所述右外支撑环(24)与右外接管(22)焊接固定。

7.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左内接管(11)的左端设有向外凸出的第一环台,所述左内支撑环(13)与第一环台焊接固定,所述左外接管(12)的左端设有向外凸出的第二环台,左外接管(12)的右端设有向外凸出的第三环台,所述左外支撑环(14)与第三环台焊接固定。

8.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述右内接管(21)的右端设有向外凸出的第四环台,所述右内支撑环(23)与第四环台焊接固定,所述右外接管(22)的右端设有向外凸出的第五环台,右外接管(22)的左端设有向外凸出的第六环台,所述右外支撑环(24)与第六环台焊接固定。

9.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左接头组件(1)和右接头组件(2)的结构相同并呈对称分布。

10.根据权利要求1-4任一项所述的可降低焊接热影响区晶间腐蚀的低温真空管路焊接头,其特征在于,所述左内接管(11)、左外接管(12)、左内支撑环(13)、左外支撑环(14)、右内接管(21)、右外接管(22)、右内支撑环(23)、右外支撑环(24)、内套环(3)和真空套管(4)均采用不锈钢制作。

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