[实用新型]3D电磁屏蔽件有效
| 申请号： | 201922011045.X | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN211909547U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 王平;王重阳;吴秋菊 | 申请（专利权）人： | 杜邦电子公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;H05K3/00;B32B27/28;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 美国威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D电磁屏蔽件。所述3D电磁屏蔽件包括复合膜，并具有与装载有多个电子元件的电路板的立体轮廓匹配的形状，其中，所述复合膜依次包括：第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；并且所述复合膜的总厚度为30～150μm。本实用新型的3D电磁屏蔽件不仅在0.03～30GHz的电磁频率范围内提供至少60dB的平均屏蔽效率，还具有耐高温和高导热性能，从而为电路板上的各个电子元件提供良好的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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