[实用新型]3D电磁屏蔽件

权利要求书

1.一种3D电磁屏蔽件，其包括复合膜，

其特征在于，

所述3D电磁屏蔽件具有与装载有多个电子元件的电路板的立体轮廓相匹配的形状，所述多个电子元件具有从电路板基面升高的不同高度，所述每个电子元件的高度在0.1～1.5mm的范围内；

所述复合膜依次包括第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；

所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度分别为3～80μm；

所述导电层的厚度为5～50μm；以及

所述复合膜的总厚度为30～150μm；

其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层各自独立地为包括聚酰亚胺或其共聚物的薄膜，所述导电层为包括银、铜或它们的合金的金属箔。

2.根据权利要求1所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述复合膜还包括：

第一粘合剂层，所述第一粘合剂层位于所述导电层和所述第一绝缘层之间；和/或

第二粘合剂层，所述第二粘合剂层位于所述导电层和所述第二绝缘层之间；

其中，所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的厚度为5～35μm。

3.根据权利要求2所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述第一粘合剂层和第二粘合剂层各自独立地包括环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂或硅酮树脂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述复合膜还包括：

第一保护膜，所述第一保护膜位于所述第一绝缘层的外表面上；和/或

第二保护膜，所述第二保护膜位于所述第二绝缘层的外表面上；

其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的外表面是指远离导电层的那一面；并且所述第一保护膜和第二保护膜的厚度为10～50μm。

5.根据权利要求4所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述第一保护膜和第二保护膜各自独立地包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯或聚丙烯。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述导电层具有未被所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层覆盖的暴露部分；所述暴露部分具有至少0.1mm或更大的宽度，以安装到电路板上用于接地；所述暴露部分位于所述复合膜的边缘，和/或位于额外的非边缘点。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的3D电磁屏蔽件，其特征在于，所述3D电磁屏蔽件在0.03～30GHz的电磁频率范围内具有至少60dB的平均屏蔽效率。