[实用新型]3D电磁屏蔽件

说明书

本实用新型公开了一种3D电磁屏蔽件。所述3D电磁屏蔽件包括复合膜，并具有与装载有多个电子元件的电路板的立体轮廓匹配的形状，其中，所述复合膜依次包括：第一绝缘层、导电层和第二绝缘层；并且所述复合膜的总厚度为30～150μm。本实用新型的3D电磁屏蔽件不仅在0.03～30GHz的电磁频率范围内提供至少60dB的平均屏蔽效率，还具有耐高温和高导热性能，从而为电路板上的各个电子元件提供良好的散热效能。

技术领域

本实用新型涉及电子器件的电磁屏蔽领域，尤其涉及一种包含复合膜的3D电磁屏蔽件。

背景技术

随着电子技术的飞速进步，电子产品正迅速向智能化、信息化、节能化及小型化、柔性化等多方面发展。各种电子产品在丰富了人们的物质生活需要的同时，也不可避免的带来了一些问题。一方面，电子产品的小型化和高密集化，使得电子元件之间的距离越来越近，导致缩短了信号传播路径的长度，增加了电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，从而导致电子、电气设备或系统不能正常工作，性能降低，甚至造成损坏。另一方面，由于电子产品的高度集成化，使得电子产品工作时产生的热量无法及时排出，导致电子产品发热严重，甚至无法正常工作。因此，亟需开发一种具有高导热和高电磁屏蔽双重功能的产品来解决上述问题。

在封装印刷电路板(PCB)的电路单元(circuit units)时，某些现有方案中，采用全封闭式的金属屏蔽罩或共形屏蔽盖(conformal shielding)和划区屏蔽盖(compartmentshielding)等方式来实现电磁屏蔽。然而，这些方案的电磁屏蔽性能不仅有待加强，并且整体散热效果受限，市面上难以广泛的普及与应用。例如，全封闭式的金属屏蔽罩一般具有0.2mm的厚度，还必须与电路板上的电子元件或电路单元保持约0.1～0.25mm的间隔距离，以避免当电子器件受到撞击时，该硬质金属屏蔽罩损伤电路板上的电子元件或电路单元的可能。故而采用金属屏蔽罩的电路板设计上，就需要增加其设备空间。所谓共形屏蔽盖是将屏蔽层和外部封装融合一起，其封装的塑形体是选用带有屏蔽功能的材料。当将芯片贴装在印刷电路板上后，就不需外加电磁屏蔽罩，从而省去扩大设备空间的这一难题。所谓划区屏蔽盖则是在前述共形屏蔽盖上，用激光打穿封装的塑形体到露出该电路板基板上的接地铜箔，再灌入导电填料形成屏蔽墙。将原本的屏蔽腔划分为多个小腔体而完全隔开各个电子元件。因为减小了屏蔽腔的尺寸使得其谐振频率(resonant frequency)远高于系统的噪声频率(noise frequency)，避免了电磁共振，从而更进一步地提高了电磁屏蔽效果。但是，无论是共形屏蔽盖或划区屏蔽盖都有在封装之后难以再次返工(re-work)的问题。

在某些现有方案中，还可在金属屏蔽罩或电路板的划区屏蔽盖上粘贴一层屏蔽胶带或者屏蔽膜来增强其屏蔽效果，或者直接在电路单元上覆盖屏蔽膜，使得电路单元被封装于屏蔽膜与印刷电路板之间。然而，在金属屏蔽罩上添加屏蔽胶带，同样存在必须扩大设备空间的问题，并且也导致电路单元散热性不好。直接在电路单元上覆盖屏蔽膜则由于屏蔽膜本身太薄，不仅难以保持与电路单元匹配的立体结构，并且也不适用于采用例如回流焊接工艺组装的那些电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于解决上述现有技术中的问题，提供一种可应用于印刷电路板的电磁屏蔽件，其具有3D(three-dimensional)结构，即非单一平面的立体结构。本实用新型的3D电磁屏蔽件不仅为来自电路板上各电路单元提供电磁屏蔽和阻挡其他来源的电磁干扰，还可为印刷电路板节省空间，和提高电路板的散热性能。