[实用新型]一种适用于微流控芯片的封装装置有效

专利信息
申请号: 201921993842.6 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN211358868U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 颜菁;刘文佳 申请(专利权)人: 苏州博福生物医药科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 汪青
地址: 215633 江苏省苏州市张家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种适用于微流控芯片的封装装置,包括进口端、出口端以及设置在所述进口端和出口端之间的密封端,所述进口端内开设有贯通其长度方向的样品腔,所述进口端的下部具有用于与出口端连接的上连接部,所述出口端包括用于与所述上连接部进行连接的下连接部以及用于出样的出样管,所述出样管内开设有用于与所述样品腔连通的出样口,所述下连接部上开设有用于容纳所述密封端的容纳腔,所述密封端包括垫片、密封圈以及微流控芯片。本实用新型的封装装置,其结构设计合理,通过将微流控芯片封装在垫片内形成密封端,并将密封端容纳在出口端的容纳槽内,进口端与出口端连接,使得微流控芯片的封装过程简单,利于安装与检测,方便用户操作。
搜索关键词: 一种 适用于 微流控 芯片 封装 装置
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