[实用新型]一种PCB切片研磨定位测距装置有效

专利信息
申请号: 201921987249.0 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN210938727U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 陆宇;黎雨红;罗国旗;戴能华 申请(专利权)人: 墨芯科技(深圳)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/005
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 梁炎芳;谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB切片研磨定位测距装置,包括CCD工业相机、PCB夹料部件、Z轴部件、Y轴部件、上料部件、下料部件以及若干研磨部件,CCD工业相机设于Y轴部件底部,Z轴部件与Y轴部件连接,PCB夹料部件位于Z轴部件上,各研磨部件沿Y轴方向并排设于上料部件和下料部件之间,PCB夹料部件位于研磨部件上方。本实用新型通过在上料部件和下料部件之间并排设置四个研磨部件,以Y轴部件带动Z轴部件移动,Z轴部件上设置PCB夹料部件,PCB夹料部件将PCB夹取后通过CCD工业相机定位,然后沿Y轴方向依次进行粗磨、精磨、研磨、抛光,实现PCB切片研磨平整、规则、高度一致,实现自动化研磨生产,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 pcb 切片 研磨 定位 测距 装置
【主权项】:
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