[实用新型]一种封装壳体塑形用模具有效

专利信息
申请号: 201921912006.0 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN211194613U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 章国伟 申请(专利权)人: 苏州埃克斯德新材料科技有限公司
主分类号: B29C33/04 分类号: B29C33/04;B29C33/30;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于封装技术领域,尤其为一种封装壳体塑形用模具,包括外框,设置于所述外框内部起到定型作用的外形剖面为“П”模芯,设置于所述模芯底部起到定型作用的四个模座,所述外框的一侧面上设置有侧板,所述侧板与外框的连接处设置有第一卡块,所述第一卡块通过第一卡槽与外框相连接,所述外框远离侧板的一侧面上和侧板的侧面上开有限位槽;所述模芯的内部开有四个冷却槽,所述冷却槽的顶部连接有导管;本实用新型,通过第一卡块与第一卡槽的卡合可以方便的对侧板进行拆卸,从而就能够方便的对装置内部的模座进行拆卸和更换,而模座之间可以通过第二卡块与第二卡槽之间卡合连接,将其中坏损的部分进行更换,方便了装置的使用维护。
搜索关键词: 一种 封装 壳体 塑形用 模具
【主权项】:
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