[实用新型]一种可调式晶片支架有效
| 申请号： | 201921897416.2 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN210837703U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘志丹 | 申请（专利权）人： | 苏州爱彼光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调式晶片支架，包括对称的两块夹板，所述夹板下端向内弯曲，所述夹板之间包括沿上下方向一一正对的放料槽，其特征在于：所述夹板包括定板和动板，所述定板靠近两侧各对称设置有两根垂直定板的固定管，所述动板转动设置有与动板垂直的动杆，所述动杆与固定管螺纹连接，所述动杆端部延伸出动板的外侧面，所述动板设置有与动杆的端部共同连接以用于驱动动杆同步转动的驱动件，其技术方案要点是定板和动板通过固定管和动杆螺纹连接，通过动杆的转动可实现在固定管上的伸缩，通过实现两块板之间间距的控制，通过驱动件实现四根动杆的同步转动，调节方便、稳定，适用于不同尺寸的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调式 晶片 支架 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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