[实用新型]一种带整平功能的柔性电路板取板装置有效

专利信息
申请号: 201921848239.9 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN210998764U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 李伟峰;谢明锋 申请(专利权)人: 深圳市卡迪森机器人有限公司
主分类号: B25J15/00 分类号: B25J15/00;B25J15/06
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 梁珣
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种带整平功能的柔性电路板取板装置,包括安装架以及带动安装架纵向移动的纵向驱动机构;安装架两侧均设置有吸嘴组件;两组吸嘴组件配合吸取柔性电路板;柔性电路板取板装置还包括在吸嘴组件吸取柔性电路板时压平柔性电路板的压料平板,以及设置在安装架上带动压料平板纵向复位的复位组件;向下移动吸取柔性电路板时,压料平板先与待吸取的柔性电路板接触,对柔性电路板进行整平,使得吸嘴组件能更好地与柔性电路板贴合,吸取效果更稳定;同时,吸嘴组件吸取柔性电路板并带动其上行时,压料平板可以避免柔性电路板发生弯曲。
搜索关键词: 一种 带整平 功能 柔性 电路板 装置
【主权项】:
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