[实用新型]一种防溢胶封装模具有效
| 申请号： | 201921845131.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN211492594U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 邱侃 | 申请（专利权）人： | 昆山金之光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。本实用新型通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率；本实用新型通过适配的穿线孔，对PCB板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防溢胶 封装 模具 | ||
【主权项】：
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