[实用新型]一种高导热的5G混合金属基板有效
| 申请号： | 201921834509.0 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211128377U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘镇权;黄凯龄;林周秦 | 申请（专利权）人： | 广东成德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 孔凡亮 |
| 地址： | 528303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热的5G混合金属基板，包括顶层基板和铜箔层，所所述顶层基板由上至下依次设有顶层基板、底层基板和散热底金属板，电子元件的正下方开设有导热通孔，所述导热通孔竖直贯穿过铜箔层、顶层基板、底层基板和散热底金属板，所述导热通孔内壁内沉有异形导热块，所述异形导热块的底部设有一圈导热环，所述导热环卡设压合在卡设内环槽内，所述卡设内环槽开设在散热底金属板和顶层基板的夹层之间，所述导热环的底面与散热底金属板顶面相接固定；本实用新型通过将多种金属配合基板压合在一起，通过金属接触传导和空气流通散热的多种散热形式进行快速散热，大大提高了电子元件本身的散热能力，提高电子元件的高效长期运行状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 混合 金属 | ||
【主权项】：
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