[实用新型]一种高导热的5G混合金属基板

说明书

本实用新型公开了一种高导热的5G混合金属基板，包括顶层基板和铜箔层，所所述顶层基板由上至下依次设有顶层基板、底层基板和散热底金属板，电子元件的正下方开设有导热通孔，所述导热通孔竖直贯穿过铜箔层、顶层基板、底层基板和散热底金属板，所述导热通孔内壁内沉有异形导热块，所述异形导热块的底部设有一圈导热环，所述导热环卡设压合在卡设内环槽内，所述卡设内环槽开设在散热底金属板和顶层基板的夹层之间，所述导热环的底面与散热底金属板顶面相接固定；本实用新型通过将多种金属配合基板压合在一起，通过金属接触传导和空气流通散热的多种散热形式进行快速散热，大大提高了电子元件本身的散热能力，提高电子元件的高效长期运行状态。

技术领域

本实用新型具体涉及一种散热基板，具体是一种高导热的5G混合金属基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，电路板本身缺乏主动散热功能，大多通过外部散热装置对电路板或高发热元器件进行辅助散热，但是一般电路板对元器件的散热，不管是风冷或水冷或接触传递式导热，大多都集中在电子元器件的表面，电子元器件的底部与电路板之间的热量难以散发，导致电子元器件整体的散热效率低下。

虽然目前市场上一些电路板带有一些散热孔，但是针对性较差，一般设置在边侧，针对性较差，无法针对高热电子元器件进行定点高效散热，因此，针对上述问题，我们需要一种可以高速散热的电路板基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热的5G混合金属基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高导热的5G混合金属基板，包括顶层基板和铜箔层，所述顶层基板的顶部压合有铜箔层，铜箔层的表面经过蚀刻隔断留有多个用于贴片焊接的元件焊接区，所述元件焊接区上焊接有电子元件，所述顶层基板由上至下依次设有顶层基板、底层基板和散热底金属板，电子元件的正下方开设有导热通孔，所述导热通孔竖直贯穿过铜箔层、顶层基板、底层基板和散热底金属板，所述导热通孔内壁内沉有异形导热块，所述异形导热块的外侧壁贴合固定在导热通孔的内壁中，所述异形导热块的顶端与电子元件的底面相接，所述异形导热块的底部设有一圈导热环，所述导热环卡设压合在卡设内环槽内，所述卡设内环槽开设在散热底金属板和顶层基板的夹层之间，所述导热环的底面与散热底金属板顶面相接固定。

作为本实用新型进一步的方案：所述异形导热块为帽盖状，异形导热块的底部开设有导热通孔相通的凹槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述异形导热块由铜板制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽内顶面高度位于顶层基板的顶面之上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述底层基板和所述顶层基板采用中和丙烯而制造的合成树脂制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热底金属板为金属铝板制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热底金属板的底部设有多排便于散热的凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将多种金属配合基板压合在一起，在容易产生高热量的电子元件底部开设导热通孔，通过金属接触传导和空气流通散热的多种散热形式进行快速散热，大大提高了电子元件本身的散热能力，提高电子元件的高效长期运行状态。

附图说明

图1为高导热的混合金属基板的结构示意图。

图中：散热底金属板1、底层基板2、顶层基板3、铜箔层4、电子元件5、异形导热块6、导热通孔7、卡设内环槽8、导热环9。

具体实施方式