[实用新型]一种电路板激光打孔装置有效
| 申请号： | 201921829539.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN211930982U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 谢辉;赵威威;胡政权;牛晓伟 | 申请（专利权）人： | 重庆三峡学院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 丁国勇 |
| 地址： | 404100 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种电路板激光打孔装置，包括两个支撑杆，两个所述支撑杆的顶部均固定连接有连接箱，两个所述连接箱相对的一侧之间固定连接有连接环，两个所述连接箱的内壁均固定连接有电动推杆，两个所述连接箱的内壁均固定连接有连接块，两个所述连接块远离连接箱的一侧均开设有滑槽，两个所述滑槽的内部均活动连接有滑块，两个所述滑块远离连接箱的一侧均固定连接有支撑板，所述电动推杆的输出轴外表面与支撑板固定连接，两个所述电动推杆相对的一侧均固定连接有连接板，两个所述连接板的底部均固定连接有托板，所述连接环的底部固定连接有接料斗。该电路板激光打孔装置，便于收集废料，方便清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 激光 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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