[实用新型]一种IC封装终段测试平台有效
| 申请号： | 201921768728.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN211402625U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 朱道田;黄明 | 申请（专利权）人： | 江苏运鸿辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京东方灵盾知识产权代理有限公司 11506 | 代理人： | 答竹君 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于IC封装终段测试领域，尤其为一种IC封装终段测试平台，包括检测箱，所述检测箱的前端设置有控制板，所述控制板的一侧设置有数据处理器，所述检测箱的前端位于控制板的下方设置有箱门，所述箱门的前端设置有握把，所述握把的内侧连接有按钮，所述箱门的内侧设置有固定轴承，所述检测箱的一端连接有卡槽，所述通电柱的两端均设置有连接电路，所述连接电路的一端连接有电源，所述连接电路的另一端连接有电磁器，所述电磁器的下端连接有连接件，所述连接件的内部设置有磁块。本实用新型，解决了传统的IC封装检测平台，摆放桌支撑结构不够灵活，拆装不便的问题，同时给出一种新的IC封装检测平台仓门打开方式，延迟设备使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 测试 平台 | ||
【主权项】：
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