[实用新型]一种IC封装终段测试平台

说明书

本实用新型属于IC封装终段测试领域，尤其为一种IC封装终段测试平台，包括检测箱，所述检测箱的前端设置有控制板，所述控制板的一侧设置有数据处理器，所述检测箱的前端位于控制板的下方设置有箱门，所述箱门的前端设置有握把，所述握把的内侧连接有按钮，所述箱门的内侧设置有固定轴承，所述检测箱的一端连接有卡槽，所述通电柱的两端均设置有连接电路，所述连接电路的一端连接有电源，所述连接电路的另一端连接有电磁器，所述电磁器的下端连接有连接件，所述连接件的内部设置有磁块。本实用新型，解决了传统的IC封装检测平台，摆放桌支撑结构不够灵活，拆装不便的问题，同时给出一种新的IC封装检测平台仓门打开方式，延迟设备使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及IC封装终段测试领域，具体为一种IC封装终段测试平台。

背景技术

IC中文名为集成电路，集成电路(IC)是一种基于半导体的小型电子器件，由制造的晶体管，电阻器和电容器组成。集成电路是大多数电子设备和设备的基石。集成电路也称为芯片或微芯片。

C封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。IC封装的种类较多，如球形触点阵列、表面贴装型封装等。

而现代工艺多从已封装的IC中间断性抽取封装IC进行质量检测。而检测IC质量的设备便是IC封装检测平台。

存在以下问题：

1、传统的IC封装检测平台，数据处理器的摆放桌，缺少便捷的支撑结构，同时多数摆放台与检测台通过螺栓固定连接，拆卸不便。

2、传统的IC封装检测平台，仓门多采用合叶式连接轴连接，打开时仓门向外张开，影响实验员检测操作，同时此种仓门结构容易受外力损坏变形，不利于设备长久使用。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IC封装终段测试平台，解决了传统的IC封装检测平台，摆放桌支撑结构不够灵活，拆装不便的问题，同时给出一种新的IC封装检测平台仓门打开方式，延迟设备使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC封装终段测试平台，包括检测箱，所述检测箱的前端设置有控制板，所述控制板的一侧设置有数据处理器，所述检测箱的前端位于控制板的下方设置有箱门，所述箱门的前端设置有握把，所述握把的内侧连接有按钮，所述箱门的内侧设置有固定轴承，所述检测箱的一端连接有卡槽，所述卡槽的一端连接有置物桌，所述置物桌的内侧设置有伸缩支架，所述置物桌的下端连接有卡块，所述固定轴承的内侧连接有连接杆，所述连接杆的下端连接有第一弹簧，所述第一弹簧的外表面环绕设置有第一弹簧仓，所述按钮的内部设置有通电柱、所述通电柱的两端均设置有连接电路，所述连接电路的一端连接有电源，所述连接电路的另一端连接有电磁器，所述按钮的下端连接有第二弹簧，所述第二弹簧外表面环绕设置有第二弹簧仓，所述电磁器的下端连接有连接件，所述连接件的内部设置有磁块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述置物桌的一端设置有卡块，所述卡块的外径尺寸大小与卡槽的内径尺寸大小相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伸缩支架的一端通过转轴与置物桌活动连接，所述卡块通过转轴与置物桌活动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接杆通过第一弹簧与第一弹簧仓弹性连接，所述按钮通过第二弹簧与第二弹簧仓弹性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定轴承的外表面通过焊接与箱门的内侧固定连接，所述固定轴承的内侧与连接杆的外表面固定连接，所述箱门通过连接杆与检测箱活动连接。