[实用新型]一种芯片内置式电路板有效
| 申请号： | 201921767533.7 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210899805U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 叶林 | 申请（专利权）人： | 深圳市和美精艺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片内置式电路板，其包括上层板体、下层板体以及中央板体，该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间，该中央板体上开设有若干芯片窗口，芯片一一对应的设置在该芯片窗口中，在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层，该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面于该芯片的外侧面之间，通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 内置 电路板 | ||
【主权项】：
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