[实用新型]一种基于电子元件封装装置

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种基于电子元件封装装置，包括箱体和元件固定盒，箱体的內底壁与元件固定盒的底部固定连接，箱体包括出线管、固定圈、固定块、气孔和转轴，箱体的两侧底部均与出线管的外壁活动连接。通过基于电子元件封装装置，通过转盘、第一固定杆、第二固定杆、转杆和出线管的配合，将电子元件放入箱体，将电子元件的线与压线杆固定，当装置外部的出线管长度不够时，可通过转动旋钮，连接杆带动转盘转动，转盘两侧的第一固定杆和第二固定杆移动，通过插销使得转杆推动出线管扩张，达到了可调节装置连接长度的目的，解决了电子元件封装装置不方便调节长度的问题。