[实用新型]一种多层印刷电路板的压合装置有效
| 申请号： | 201921731804.3 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN210899889U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 尹金林;黎泉镇;张丽;尹金刚 | 申请（专利权）人： | 河北科成电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 061000 河北省沧州*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层印刷电路板的压合装置，包括底板和顶板，底板和顶板之间通过支杆连接，底板上方设置有固定座，固定座上表面两侧位置处设置有立板，立板内侧设置有定位夹板，其中，定位夹板与立板内壁之间通过电推杆连接，顶板下方设置有气缸，气缸下方设置有上压板，上压板的两侧通过铰链转动安装有第一延伸板，第二延伸板上远离上压板的一侧通过铰链转动安装有第二延伸板。本实用新型适用于通过在下压板两侧设置有可以展开‑折叠的第一延伸板和第二延伸板，使得下压板的有效压制面积可以改变，使得该装置可以适用于不同大小的印刷电路板使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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