[实用新型]一种光电子器件耦合焊接设备有效

专利信息
申请号: 201921694346.0 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN210908603U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙同勋 申请(专利权)人: 武汉德威汉克光电科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市东湖开发区华师园路5*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及光电子器件的生产与制造技术领域,且公开了一种光电子器件耦合焊接设备,包括箱壁,所述箱壁的内底壁上设置有电机,电机转动带动驱动轴旋转,驱动轴旋转通过驱动杆和驱动轮带动传动轮旋转,驱动轮旋转一周正好带动传动轮旋转四分之一周,传动轮旋转再通过传动杆带动送料轮旋转,送料轮旋转时,料筒最底部的光电子器件与送料轮上的弧形槽相卡合,当送料轮转动时,带动光电子器件有规律的移动,第一次把光电子器件送到焊接装置的下方进行焊接,第二次把光电子器件通过出料口送出,周而复始,本实用新型结构简单,解决了光电子器件耦合焊接效率低下的问题,具有对光电子器件自动化进行耦合焊接优点。
搜索关键词: 一种 光电子 器件 耦合 焊接设备
【主权项】:
暂无信息
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