[实用新型]一种声光控感应芯片用打孔装置有效

专利信息
申请号: 201921674712.6 申请日: 2019-10-09
公开(公告)号: CN211030310U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 张永良 申请(专利权)人: 苏州三日电子有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/26
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 李宏伟
地址: 215612 江苏省苏州市张家港市塘桥*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种声光控感应芯片用打孔装置,包括底座和压柱,所述底座的上表面左端固定有立柱,且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接,同时卡块的左端固定有活动柱,所述活动柱的外端通过活动槽与活动台相互连接,所述活动台的左端内部通过通孔与立柱相互连接,所述活动台的内部开设有预留槽,所述压柱设置在活动板的下端,且压柱的中部通过护套与活动台相互连接,同时滑套的下端固定有支撑套,所述支撑套的内部通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑轴相互连接,且支撑轴的下端固定有支撑圈,同时支撑圈的下端设置有连接圈,所述连接圈的下端固定有打孔针。该声光控感应芯片用打孔装置,便于对芯片的放置和固定,同时便于增加装置的打孔效率。
搜索关键词: 一种 声光 感应 芯片 打孔 装置
【主权项】:
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