[实用新型]一种声光控感应芯片用打孔装置

说明书

本实用新型涉及一种声光控感应芯片用打孔装置，包括底座和压柱，所述底座的上表面左端固定有立柱，且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接，同时卡块的左端固定有活动柱，所述活动柱的外端通过活动槽与活动台相互连接，所述活动台的左端内部通过通孔与立柱相互连接，所述活动台的内部开设有预留槽，所述压柱设置在活动板的下端，且压柱的中部通过护套与活动台相互连接，同时滑套的下端固定有支撑套，所述支撑套的内部通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑轴相互连接，且支撑轴的下端固定有支撑圈，同时支撑圈的下端设置有连接圈，所述连接圈的下端固定有打孔针。该声光控感应芯片用打孔装置，便于对芯片的放置和固定，同时便于增加装置的打孔效率。

【技术领域】

本实用新型涉及芯片加工领域，具体涉及一种声光控感应芯片用打孔装置。

【背景技术】

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。

但是目前大部分芯片打孔机械在打孔过程中容易产生漏打的现象，且不便于将芯片重新加入加工列队中，急需设计一种便于固定芯片的手动打孔设备。针对上述提出的问题，在原有的芯片用打孔装置基础上进行创新设计。

【实用新型内容】

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种声光控感应芯片用打孔装置，解决了目前大部分芯片打孔机械在打孔过程中容易产生漏打的现象，且不便于将芯片重新加入加工列队中，急需设计一种便于固定芯片的手动打孔设备的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种声光控感应芯片用打孔装置，包括底座和压柱，所述底座的上表面左端固定有立柱，且立柱的左表面通过卡槽与卡块相互连接，同时卡块的左端固定有活动柱，所述活动柱的外端通过活动槽与活动台相互连接，且活动柱的中部外围包裹有支撑弹簧，所述活动台的左端内部通过通孔与立柱相互连接，且通孔的内部右端安装有导轮，所述活动台的内部开设有预留槽，且预留槽的内部设置有活动板，同时活动板的后端连接有拉杆，所述压柱设置在活动板的下端，且压柱的中部通过护套与活动台相互连接，同时滑套的下端固定有支撑套，所述支撑套的内部通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑轴相互连接，且支撑轴的下端固定有支撑圈，同时支撑圈的下端设置有连接圈，所述连接圈的下端固定有打孔针，且打孔针的下侧开设有凹槽，所述打孔针的外围设置有固定框，且固定框的上端连接有控制柱，同时控制柱的上端外围通过控制槽与活动台相互连接。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述卡块通过卡槽与立柱卡合连接，且卡块和卡槽的上表面均与底座平齐。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述活动柱通过活动槽和支撑弹簧与活动台构成伸缩机构，且支撑弹簧的初始长度等于活动槽的深度。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述活动台通过通孔和导轮与立柱构成滑动机构，且该滑动机构的滑动方向为上下滑动，同时导轮在通孔的内部右端均匀分布有两个。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述活动板通过拉杆与预留槽构成翻转机构，且该翻转机构的翻转角度为0-90°。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述支撑轴通过支撑槽和拉伸弹簧与支撑套构成伸缩机构，且拉伸弹簧的初始长度等于支撑槽的深度。

本实用新型中的一种声光控感应芯片用打孔装置进一步设置为：所述控制柱与固定框转动连接，且控制柱的上端外表面与控制槽的内表面均呈螺纹状结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：