[实用新型]一种路由器壳体的压合工装

摘要

本实用新型公开了一种路由器壳体的压合工装，包括底座，所述底座的上表面焊接有U型板，所述U型板的上表面通过螺栓固定安装有气缸，本实用新型路由器壳体在第一弹簧的反作力下被固定在两组夹板之间，根据路由器壳体的具体结构，把螺纹杆安装在预埋螺母上，控制好压头的高度，气缸的活塞杆带动压头向下对路由器壳体进行压合操作，该压合工装可以实现对不同型号的路由器壳体进行压合工作，适用性强；导柱的端部焊接有限位板，限位板的上表面和底座的下表面之间焊接有第二弹簧，第二弹簧和第三弹簧有效的缓冲压头对路由器壳体的挤压力，导柱防止工作台出现偏移的情况，有效的防止路由器壳体被压头挤压变形。