[实用新型]多层叠合PCB板有效
| 申请号： | 201921667754.7 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210670766U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曹华基;陈晓芳 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移、板层之间的脱离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 叠合 pcb | ||
【主权项】：
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