[实用新型]多层叠合PCB板

说明书

本实用新型公开了一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移、板层之间的脱离。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种多层叠合PCB板。

背景技术

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。

然而，现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，压合之前需要进行层叠。在层叠过程中，若不进行定位，板材还会出现偏移。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是解决多层印制板在层叠过程中出现偏移、层与层之间出现脱离的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。

进一步的，所述加强筋的顶部与定位柱的上顶部与端面之间设置有0.5～1mm的间隙。

进一步的，所述定位孔为沉孔，所述定位柱上还设置有一个密封垫，密封垫位于加强筋的顶部与定位柱的上顶部与端面之间的间隙中，密封垫可沉入定位孔中。

进一步的，所述定位柱下端部设置有圆弧形倒角。

进一步的，所述的顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有四个定位柱，位于同一层的任意相邻的两个定位柱之间的距离差值大于5mm。

从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移、板层之间的脱离。

附图说明

图1为本实用新型的分解图；

图2为本实用新型中两个相邻的中间层基板的剖面图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做具体说明。

如图1和图2所示，本实用新型多层叠合PCB板包括顶层基板1、底层基板3以及中间层基板2。本实施例中采用了两层中间层基板。基板与基板之间通过PP层进行粘合，PP层在此就不再进行赘述。

每个顶层基板1和中间层基板2的下表面设置有多个定位柱4，中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔5，对位孔与定位柱一一对应。定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋41，加强筋41与定位孔5侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合，从而将定位柱固定起来。实现基板的沿定位径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。加强筋与定位孔侧壁紧配合，则可以防止板层之间的脱离。