[实用新型]多层叠合PCB板有效
| 申请号： | 201921667754.7 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210670766U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曹华基;陈晓芳 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 叠合 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种多层叠合PCB板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，其特征在于：每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有多个定位柱，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位柱相配合的定位孔，所述定位柱上的外周面设置有与轴心平行的加强筋，加强筋与定位孔侧壁挤压配合从而实现定位柱与定位孔的紧配合。
2.根据权利要求1所述的多层叠合PCB板，其特征在于：所述加强筋的顶部与定位柱的上顶部与端面之间设置有0.5～1mm的间隙。
3.根据权利要求2所述的多层叠合PCB板，其特征在于：所述定位孔为沉孔，所述定位柱上还设置有一个密封垫，密封垫位于加强筋的顶部与定位柱的上顶部与端面之间的间隙中，密封垫可沉入定位孔中。
4.根据权利要求3所述的多层叠合PCB板，其特征在于：所述定位柱下端部设置有圆弧形倒角。
5.根据权利要求4所述的多层叠合PCB板，其特征在于：所述的顶层基板、底层基板以及中间层基板均为矩形，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有四个定位柱，位于同一层的任意相邻的两个定位柱之间的距离差值大于5mm。
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