[实用新型]一种高效包封防潮集成电路装置有效
申请号: | 201921656457.2 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210245470U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 冷磊 | 申请(专利权)人: | 南京德仁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 苏艳 |
地址: | 210046 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种高效包封防潮集成电路装置,包括底座、气缸、升降柱、顶板、连接柱、压板、弹簧柱、压合件、滑套、滑板、工作台、承接垫、下压件、弹件和支撑柱,所述底座上端面设有气缸,所述气缸上端面设有升降柱,所述升降柱上端面设有顶板,所述顶板中心处设有连接柱,所述连接柱下端设有压板,所述压板上端面与顶板之间设有弹簧柱,所述压合件固定在压板下端面,所述滑套设置在气缸上,所述滑套内端设有滑板,所述滑板上端面设有工作台,所述承接垫设置在滑板下端面,承接垫下端面设有下压件,所述下压件下端面设有弹件,所述弹件设置在支撑柱内,所述支撑柱下端设置在底座上端面。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 防潮 集成电路 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造