[实用新型]一种新型挠性线路板IC焊盘有效
| 申请号： | 201921644796.9 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210986578U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 陈茎茎 | 申请（专利权）人： | 深圳市益田科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 | 代理人： | 陈凯 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及挠性线路板技术领域，且公开了一种新型挠性线路板IC焊盘，包括线路板，所述线路板前侧的侧壁连接有两个网格焊盘结构；所述网格焊盘结构包括粘附在线路板前侧侧壁的覆盖膜，所述覆盖膜前侧的侧壁开设有多个开窗，所述覆盖膜的中心部分开设有通孔，所述通孔内固定连接有焊盘。本实用新型有效的保证了焊盘的尺寸精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 线路板 ic 焊盘 | ||
【主权项】：
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