[实用新型]贴片式电子元器件有效
| 申请号： | 201921612725.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210575373U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 钟景高;肖倩;黎燕林;王东;朱建华;王上衡;王胜刚 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/04;H01F41/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种贴片式电子元器件，包括磁芯、线圈绕组以及若干端电极，若干端电极和线圈绕组由形成于磁芯上的导电层刻蚀而成，线圈绕组包括沿着磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干端电极分别设于磁芯的两端。通过在磁芯的表面形成一层导电层，并对该导电层进行地雕蚀制作成线圈绕组和端电极，这样端电极和线圈绕组的连接处部不存在焊点，有效提升贴片式电子元器件的性能一致性和可靠性，并减少缠绕线圈绕组和线圈绕组与端电极组装的工艺，提高生产效率；另外，线圈绕组由导电层刻蚀而成，并使得线圈绕组沿磁芯径向延伸，以减小体积，便于该贴片式电子元器件小型化设置。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳振华富电子有限公司，未经深圳振华富电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921612725.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种采煤机制动器强制冷却系统
- 下一篇：电连接器的防脱结构
