[实用新型]贴片式电子元器件

权利要求书

1.一种贴片式电子元器件，包括磁芯、设于所述磁芯上的线圈绕组以及与所述线圈绕组的各引出端电性连接的若干端电极，其特征在于，若干所述端电极和所述线圈绕组由形成于所述磁芯上的导电层刻蚀而成，所述线圈绕组包括沿着所述磁芯的长度方向并排设于该磁芯上的初级绕组和若干次级绕组，若干所述端电极分别设于所述磁芯的两端。

2.如权利要求1所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述次级绕组的数量为一个，所述次级绕组与所述初级绕组沿着所述磁芯的长度方向呈双螺纹结构设置；或者，

所述次级绕组为多个，多个所述次级绕组与所述初级绕组沿所述磁芯的轴向并排设置。

3.如权利要求2所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述磁芯包括用于支撑所述线圈绕组的基体和用于承载所述基体的两个支撑座，两个所述支撑座对称设于所述基体的两端。

4.如权利要求3所述的贴片式电子元器件，其特征在于，各所述支撑座于所述磁芯端部的两侧分别设有所述端电极，各所述端电极与对应所述线圈绕组的引出端电性连接。

5.如权利要求3所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述端电极包括与所述线圈绕组的引出端电性连接的第一连接部和由所述第一连接部延伸至所述支撑座的侧面上的第二连接部，所述第一连接部设于所述支撑座朝向所述线圈绕组的表面上。

6.如权利要求1所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述贴片式电子元器件还包括覆盖于所述线圈绕组周侧的保护层，所述保护层的四角处分别设有倒角。

7.如权利要求1所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述电子元器件还包括用于保护所述磁芯的外壳，所述磁芯容置于所述外壳的容置腔内。

8.如权利要求7所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述外壳由磁胶或塑封胶固化成型。

9.如权利要求1-8任一项所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述贴片式电子元器件还包括标识牌，所述标识牌设于所述磁芯的外表面。

10.如权利要求1-8任一项所述的贴片式电子元器件，其特征在于，所述磁芯为软磁性磁芯或无磁性磁芯。