[实用新型]一种降低高速差分信号之间串扰的电路板有效
| 申请号： | 201921610492.0 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN211630481U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 解文军 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种降低高速差分信号之间串扰的电路板，包括若干差分对，包括所述差分对之间设置若干埋孔或若干盲孔。本实用新型通过在信号对之间增加盲孔或埋孔，因盲孔或埋孔连接差分信号参考面，降低了差分对之间的信号串扰，且减少差分对之间的间隔，减小PCB尺寸，提高板材利用率，节省成本。且将相邻的盲孔或埋孔用导线连接，进一步降低差分对之间的信号串扰，同时将相邻盲孔或埋孔之间的间距设为波长的十分之一，并将盲孔或埋孔的中间位置设在距离两差分对等间距处，进一步降低串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 高速 信号 之间 电路板 | ||
【主权项】：
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