[实用新型]一种降低高速差分信号之间串扰的电路板有效
| 申请号: | 201921610492.0 | 申请日: | 2019-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN211630481U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 解文军 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 黄晓燕 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降低 高速 信号 之间 电路板 | ||
1.一种降低高速差分信号之间串扰的电路板,包括若干差分对,其特征是,包括所述差分对之间设置若干埋孔或若干盲孔;
所述差分对为差分微带线对,所述差分对之间设置若干盲孔;所述盲孔通过导线依次连接。
2.根据权利要求1所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,所述盲孔的中心点与两侧差分对的距离相等。
3.根据权利要求1所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,相邻盲孔的间隔为波长的十分之一,所述波长为信号最高传输速率的一半在PCB介质中所对应的波长。
4.根据权利要求1所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,所述差分对为差分带状线对,所述差分带状线对之间设置埋孔。
5.根据权利要求4所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,埋孔的中心点与两侧差分对的距离相等。
6.根据权利要求4所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,所述埋孔通过导线依次连接。
7.根据权利要求4所述的降低高速差分信号之间串扰的电路板,其特征是,相邻埋孔的间隔为波长的十分之一,所述波长为信号最高传输速率的一半在PCB介质中所对应的波长。
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