[实用新型]一种可直插式的双向电源保护芯片结构有效

专利信息
申请号: 201921609738.2 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210641139U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 吴骏 申请(专利权)人: 中矽科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 孙国栋
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可直插式的双向电源保护芯片结构,包括PCB板,所述PCB板上安装有芯片,所述芯片上侧罩设有保护壳,所述保护壳与PCB板之间设有密封结构,所述保护壳一侧水平设有转板,所述转板一端与PCB板上端面转动连接,且转板另一端与保护壳固定连接,所述PCB板上设有对保护壳进行限位的限位机构,所述保护壳内设有加固结构,所述保护壳上设有散热结构。本实用新型可以对芯片进行保护,保护的同时具有密封性,对于灰尘和热量的影响可以进行规避,保证芯片使用寿命,整体保护结构方便打开和关闭。
搜索关键词: 一种 可直插式 双向 电源 保护 芯片 结构
【主权项】:
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