[实用新型]一种可直插式的双向电源保护芯片结构

权利要求书

1.一种可直插式的双向电源保护芯片结构，包括PCB板(1)，其特征在于,所述PCB板(1)上安装有芯片(2)，所述芯片(2)上侧罩设有保护壳(3)，所述保护壳(3)与PCB板(1)之间设有密封结构，所述保护壳(3)一侧水平设有转板(4)，所述转板(4)一端与PCB板(1)上端面转动连接，且转板(4)另一端与保护壳(3)固定连接，所述PCB板(1)上设有对保护壳(3)进行限位的限位机构，所述保护壳(3)内设有加固结构，所述保护壳(3)上设有散热结构。

2.根据权利要求1所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述密封结构包括设置在PCB板(1)上的框型凹槽，所述框型凹槽设置在芯片(2)周围，所述保护壳(3)下端面固定连接有与框型凹槽匹配的框型密封块(5)，所述框型密封块(5)高度略大于框型凹槽深度。

3.根据权利要求1所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述限位机构包括设置在保护壳(3)远离转板(4)一侧的移动块(6)，所述移动块(6)下端固定连接有滑块(7)，所述PCB板(1)上端面设有与滑块(7)匹配的滑槽，所述滑槽内设有多个限位弹簧(8)，所述限位弹簧(8)一端与滑块(7)固定连接，且限位弹簧(8)另一端与滑槽内壁固定连接，所述保护壳(3)靠近移动块(6)的端面上固定连接有限位块(9)，所述移动块(6)上设有与限位块(9)匹配的限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述加固结构包括竖直均布在保护壳(3)内的四根加强筋(10)，所述加强筋(10)下端与保护壳(3)内侧壁固定连接，所述加强筋(10)上端弯折并与保护壳(3)内顶壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述散热结构包括环绕均布在保护壳(3)上端面的多个条形散热口，多个所述条形散热口均与保护壳(3)内连通，多个所述条形散热口内均密封固定设有散热鳍片(11)，所述散热鳍片(11)采用陶瓷材料。

6.根据权利要求3所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述移动块(6)上端面设有方便推拉的开槽。

7.根据权利要求2所述的一种可直插式的双向电源保护芯片结构，其特征在于，所述框型密封块(5)采用橡胶材料。