[实用新型]一种可以实现芯片快速脱模的治具有效
申请号: | 201921609736.3 | 申请日: | 2019-09-26 |
公开(公告)号: | CN211763215U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 吴骏 | 申请(专利权)人: | 中矽科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B29C45/40 | 分类号: | B29C45/40;B29C45/43 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人: | 孙国栋 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可以实现芯片快速脱模的治具,包括固定座,所述固定座的上端开设有电动滑轨,且电动滑轨内滑动连接有与其匹配的电动滑块,所述电动滑块的上端固定连接有T形台,且T形台的上端延伸至固定座的上侧,所述T形台的下端固定连接有安装座,且安装座的上端固定连接有电动推杆,所述电动推杆的伸缩端固定连接有安装架,所述安装架为矩形框体,且安装架上开设有芯片放置槽,所述T形台的上端固定连接有两块竖直的隔板。本实用新型提高芯片在加工和脱模时的稳定性,并且利用气流的作用力使得顶块能够稳定的对芯片进行脱模处理,减少人工拿取的操作,对加工后的芯片起到保护的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 可以 实现 芯片 快速 脱模 | ||
【主权项】:
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