[实用新型]一种蓝膜固定结构有效
| 申请号： | 201921571299.0 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN210429754U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王胜利;杨波 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种蓝膜固定结构。一种蓝膜固定结构，所述蓝膜固定于铁环上，通过铁环实现对蓝膜的固定，所述固定结构包括，本体；第一夹块，通过第一导向轴滑动连接于本体，所述第一夹块能够沿第一导向轴远离/靠近本体，所述第一夹块与本体之间设置有第一弹性元件，所述第一弹性元件使第一夹块贴合于本体；第二夹块，通过第二导向轴滑动连接于本体，所述第二夹块能够沿第二导向轴远离/靠近本体，所述第二夹块与本体之间设置有第二弹性元件，所述第二弹性元件使第二夹块贴合于本体；所述第一导向轴平行于第二导向轴，所述第一夹块在第一弹性元件作用下将铁环的第一端抵压于本体；所述第二夹块在第二弹性元件作用下将铁环的第二端抵压于本体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
