[实用新型]一种LED外延结构及悬挂式芯片结构有效
| 申请号： | 201921568759.4 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210429861U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 席庆男;许南发;王晓慧;李志 | 申请（专利权）人： | 合肥元旭创芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 杨筠 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED芯片技术领域，提供了一种LED外延结构及悬挂式芯片结构，LED外延结构包括衬底，衬底上设有第一GaN外延层，第一GaN外延层为具有槽面和梁面的沟槽结构，且槽面和梁面相间设置，槽面上覆盖有二氧化硅层或氮化硅层，第一GaN外延层的上方对应设有第二GaN外延层，第二GaN外延层与第一GaN外延层的梁面相接，且第二GaN外延层与二氧化硅层或氮化硅层间具有一间隙，第二GaN外延层上设有量子阱层，量子阱层上设有P型GaN层。本实用新型的LED外延结构便于实现悬挂式芯片结构的制备，悬挂式芯片结构便于实现散热性好、光电性能稳定好、寿命长的微小型薄膜芯片的生产，同时能够有效减少芯片加工工艺流程，提高LED芯片的生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 外延 结构 悬挂 芯片 | ||
【主权项】：
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