[实用新型]一种矩阵式整流电子产品的预加热装置有效
| 申请号： | 201921560418.2 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210429753U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 强红娣;王秋旭 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225116 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种矩阵式整流电子产品的预加热装置，包括底部支架、下加热平台和上加热平台，下加热平台通过螺栓安装在底部支架上，且下加热平台上设置有加热棒，下加热平台的四角均固定安装有导向柱，上加热平台滑动安装在导向柱上，底部支架下方竖直安装有升降气缸，升降气缸的活塞杆穿过下加热平台后与上加热平台的底部连接，本实用新型解决了现有技术中预热方式会影响电子产品性能的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 整流 电子产品 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
